ピコ秒2倍波(515nm)ファイバレーザ
ピコ秒パルスのファイバーレーザ(515nm)です。
ファイバーレーザベースの為、非常に高品質でメンテナンス性に優れたレーザです。
ガラス、サファイヤ、シリコン、SiC、セラミックス、ニチノール、CFRP、PCD、CVDダイヤモンドの切断、穴あけ、スクライブや、薄膜パターニング、ガラス、サファイヤ、シリコン、SiC、金属、プラスチックのマーキングに最適です。
製品仕様 | ||||
波長 | 515nm |
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平均パワー | 10W |
15W |
20W |
30W |
パルス幅 | 50ps |
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M2 | <1.3 |
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出力安定性 | <±5% |
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出射 | コリメート光 |
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使用温度 | 10~30℃ |
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保存温度 | 5~70℃ |
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冷却 | 水冷 |
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電源 | AC100~240V(50/60Hz) |
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ウォームアップタイム | 10分 |
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寸法 | 345(幅)×420(奥行き)×126(高さ)mm |
アプリケーション例
ガラスの穴あけ
高いパルスエネルギー、高いビーム品質、高い繰り返し周波数のファイバーレーザにより、ガラスに対してテーパーフリーの高速穴あけ加工が可能となります。
ガラスのマーキング
高いピークパワーのレーザビームをガラスに照射することによりマイクロクラックを形成し、マーキングを行うことができます。この効果はガラスの内側にも同様に起こるため、ガラスの表面はそのままで内部にマーキングを行うと行ったことも可能となります。
薄膜パターニング
薄膜は太陽光発電装置、ディスプレイなど様々な用途に使用されています。高繰り返しの単パルスレーザはこ、基板を損傷することなくコーティングを選択的にアブレーションすることにより、これらのコーティングを高精度で高速にパターン化するのに最適です。