溶接モニタリング

 

 

 

溶接モニタはレーザ溶接中に、①1200～1800nmの光量、②350～850nmの光量、③レーザの反射光量をモニタリングします。
①は溶融地の温度情報に直結したパラメータ、②は金属蒸気量に直結したパラメータ、③は溶接の安定を確認します。
別製品のレーザ出力モニタの情報と合わせることで、更に精度の高いモニタリングを実行できます。

 

 

レーザ出力が減衰したデータ（左上）では、ビードの中間で赤外光が閾値（図の青い部分）を大きく下回っています。実際の溶接物の写真でも真ん中付近の溶け込みが浅いのがわかります。焦点がズレた溶接（左下）では反射光量が閾値を上回っているのがわかります。実際の溶接結果もそのエリアは裏抜けしていないことがわかります。
重ね溶接で溶接対象のギャップを設けた溶接（右下）では反射光が大きくなっており、溶接結果にも同様に問題が生じています。

 

 

上段左：シールドガス不足時のデータです。可視光量が多く異常を示していることがわかります。
上段中：レーザの出力不足のデータです。反射光量が少なく異常を示しています。
上段右：レーザの軌跡に汚れがあったケースです。その箇所を通過したとき可視光量、反射光量、赤外光量が閾値を超えています。
下段左：焦点ズレのデータです。可視光量が多く異常を示しています。
下段右：保護ガラス汚れ時のデータです。すべての光量が閾値を大幅に超えています。

 

 

左上：レーザ出力が低い時のデータです。可視光量、赤外光量が閾値よりも少なく、溶接序盤の反射光量が多くなっています。
右上：レーザ出力が高い時のデータです。可視光量、赤外光量が閾値よりも多くなっています。
左下：ビード変化
右下：焦点がズレたときのデータです。可視光量が閾値よりも多くなっています。

 

 

左上：
右上：ギャップあり時の溶接データです。