レーザスクライブ/マーキングは、レーザにより材料表面に何らかの加工を施す、または刻印する技術です。
例えば、半導体製造のプロセスにおいてはウエハのダイシングやトレーサビリティのためのバーコードマーキングが行われます。
レーザーでのスクライブって機械で行うものとどう違うの?
スクライブに限らずですが、レーザ加工の特徴の一つは、非接触で加工ができるということです。そのため、物理的な圧力によるダメージや摩耗が生じることなく加工を行うことができます。
入射ビームを拡大するビームエキスパンダです。低価格は倍率固定タイプと、便利な可変倍率タイプをラインナップしています。より小さな集光スポットを得るため、また、デフォーカスしたりレンズを交換したりすることなくスポット径を変えたい場合などに有効な光学部品です。
ガルバノスキャナやポリゴンスキャナなどで等速度走査されたビームを焦点平面上で等速走査させるためのレンズです。テレセントリックは焦点平面上のどの位置にレーザ照射しても小斜面に対して常にレーザ光が垂直に照射される特殊な光学部品です。
ビームシェイパーは入射するレーザ光をトップハット、ドーナッツ、リングなど様々な形状に成形する光学部品です。溶接や切断、パターニングなどに最適です。当社では、フィールドマッピングビームシェーパー、ホモジナイザ(レンズアレイ)など様々なビームシェーパーを取り揃えています。
本光学部品は透明材料内部に複数のスポットを同時生成し加工を行うことができます。焦点間のパワーバランスを制御することができアプリケーションに合わせてビームを最適化することが可能となります。
適切な材料を適切に研磨し、残差を取り除いたうえで高耐力のミラーコーティングを施すことにより、高いダメージ閾値を実現しているミラーです。UVレーザ用のミラーは消耗が激しいため、本製品がおすすめです。
準備中
超高速ガルバノスキャナ
超高速制御が可能なガルバノヘッドです。Φ10~50mmに対応した製品をラインナップしており、最大12kWのレーザで使用できます。(準備中)
完全空冷で最大120kWのレーザ出力測定が可能です。短時間での計測が可能です。BluetoothインターフェースによりAndroidデバイスを表示器として使用することもできるため、装置内での計測であっても手間なく計測することができます。
Cube同様に、完全空冷で高速な計測を提供します。PMMは産業用バスを搭載可能なパワーメータで、製造現場内で上位のコントローラと通信をしながら自動計測を行うことができます。
パワーモニタは入社する光を放物面ミラーで集光、拡散し、吸収帯への負担を減らすことで最大25kWのレーザパワーを高密度で計測することが可能なパワーメータです。フォーカスモニタと一緒に使うことで、ビームプロファイルとパワーの計測を同時に実施することができます。
コンパクトパワーモニタは水の物性を利用したカロリメトリック方式パワーメータです。熱電対を使うサーモパイル方式と比べ、故障リスクが低く、再現性の高いパワーメータです。高出力パワー計測用でありながら非常にコンパクトなパワーメータです。
フォーカスモニターは高出力レーザの集光ビーム計測に最適です。集光点だけでなく集光過程のビーム強度分布やビーム径計測が可能で、集光角、集光特性を示すM2やBPPを計測することができる計測器です。ピンホールタイプであるため、高出力レーザの集光ビームを減衰なしで計測することができます。
ビームモニターはコリメートビームやレーザ焼き入れで使う大きなビームの強度分布、ポジション、サイズ、対称性などを計測します。最大50kWまでの高出力レーザを減衰なしで計測可能です。
マイクロスポットモニターは最小20umまでの集光されたレーザのビームプロファイル、ビームサイズ、ビームポジション、レイリー長、M2などの計測を行います。フォーカスモニタで計測ができないシングルモードレーザの集光特性を評価することができます。
高輝度レーザ用マイクロスポットモニターは最大10kWのレーザに対応したカメラベースの集光ビームプロファイラです。MSM+では計測ができない高出力シングルモードレーザの集光特性評価に適しています。
スキャンフィールドモニタは金属3Dプリンタなど、スキャナ光学系を要するレーザ加工装置計測のトータルソリューションです。ビーム径、スキャンスピード、スキャン位置精度などのキーパラメータを一括計測します。
フォーカストラッカーは、高出力レーザのフォーカス位置を高いサンプリング周波数でモニタリングするツールです。これによりフォーカスシフト量、フォーカスシフトの時間変化を調べることが可能です。
準備中