
自然界には、35億年におよぶ進化の過程で備わった優れた機能を保つマイクロテクスチャ(生体の表面に形成される微細な凹凸パターン/微細周期構造)が存在します。バイオミメティクスとは、そういった生体の優れた構造を模倣・活用する技術です。
例えば、蓮の葉の表面はロータス構造といった特殊形状になっていて、水をはじく機構が備わっております。サメの肌の表面にはシャークスキンと呼ばれる構造があり、これは水中を低い抵抗で進むことができるという機能が備わっています。
当社では、このようなマイクロテクスチャを人工的に形成することで、セルフクリーニング、アンチアイシング、抗菌、装飾、抵抗低減など高度な表面機能を、超高速にかつ非接触で付与するレーザ加工技術をご提案します。
自然界の仕組みもすごいけど、それを模倣する技術って凄すぎる!
バイオミメティクスは様々な産業で利用されていますよ。
この加工を高速にかつ、半永久的な機能化をすることが産業界にインパクトを与えると考えています。
例えばどんなことに応用されるの?
応用例を以下にご紹介しますね。
航空宇宙産業など多くの産業では、氷の堆積が深刻な問題を引き起こすことがあります。例えば、航空機の翼に薄い霜が付着すると、航空機の空力特性に影響を与え、最終的には燃料消費の増加、揚力の低下、抗力の増加を招きます。従来はこの対策として、地上では最大600リットルの高温の化学薬品を使用し、飛行中は燃料を使って航空機の部品を加熱するという、コスト的にも環境的にも喜ばしくない方法がとられています。
マイクロテクスチャを形成することにより、以下のような改善が可能です。
・環境に有害な除氷剤の使用量削減
・乗客の待機時間削減
・燃料の消費量削減
・加熱装置の小型化による飛行重量低減
飛行機以外にも、寒冷地における信号などの交通標識に雪が堆積することによる被害を防止するといったアプリケーションにも期待できます。
固体の表面に液滴が触れると、液面と固体面がある角度を持ちます。これを接触角と呼びます。接触角θと固体、液体の表面張力との間には以下の関係があります(Yaoungの式)。
(固体の表面張力)=(液体の表面張力)×cosθ+(固体と液体の界面張力)
この接触角が5度以下になると超親水性、150度以上になると超撥水性と言われます。
自然界で、撥水性を持つ代表的なものといえば、「蓮の葉」です。右の写真にあるように、蓮の葉に落ちた水滴は玉状になります。
この蓮の葉のマイクロテクスチャを応用すると、例えば汚れがつきにくいキッチンまわりや、食品容器などが開発可能です。


カーブミラーや自動車のサイドミラー、オートバイのフルフェイスヘルメットなどが結露により視認性を失うと交通上のトラブルの原因となり非常に危険です。マイクロテクスチャ加工により、結露を防止することで、コーティングのように耐久性を気にすることなく、半永久的な結露防止による視認性確保が可能となります。
右の動画ではレーザ加工をした箇所だけガラスが曇っていないことがわかります。
太陽光を二酸化炭素の排出なしで電気に変換できる太陽光発電は、SDG’sの取り組みの一つとしても注目を集めています。
太陽光パネルは、太陽光をいかに多く取り込むかが発電効率のカギとなります。そのため、太陽光が透過するパネル保護ガラスに付着するコンタミ(埃、砂塵、油分等)は大きな課題です。
現在、太陽電池の洗浄には、年間380億リットルの水が使用されていると推定されています。これは、日本人全員が一日に使用する水の量よりもはるかに多い量です。
保護ガラス表面にマイクロテクスチャを付与すると、全く水を使用せずに汚れを落とすことが可能となります。
(動画にあるガラス中央部にマイクロテクスチャが形成されているため、コンタミが付着していません。)
自動車の電動化が進むと、電気サブシステムの機能に対する要求が高まります。振動や環境影響などの過酷な条件下でも信頼性の高いプラグコネクションを使用しなければなりません。また、LIDARやレーダーシステムを使った環境検知のような分野では、極端な気象条件の下でもシステムが機能することが保証されていなければなりません。
マイクロテクスチャを付与することで、電気プラグの接触抵抗を特定の接触シナリオで大幅に低減でき、プラグコンタクトシステムの信頼性が大幅に向上します。環境検知の分野では、結露や汚れの付着といった環境による影響も低減できるため、狙った表面構造にすることで、視覚的な性能を向上させることができます。

固体表面が互いに接しているとき、それらの間には相対運動を妨げる摩擦が発生します。これら個体の表面に凹凸をつけることで、動圧効果により摩擦が低減します。また油溜めの効果も現れるため、潤滑油の寿命が伸び、摺動部品の長期的な摩擦低減が実現されます。
自動車の場合、エネルギーロスの3割は摩擦ロスと言われています。摩擦低減を実現することでエネルギー効率が高まり、燃費の向上が実現できます。

インプラントを体に埋入するとタンパク質が吸着し、その後細胞が接着します。マイクロテクスチャを付与することで、このプロセスを活性化させ骨とチタンの結合を早期に安定化させることができます。
従来はサンドブラストやエッチングなどで行われてきましたが、DLIPでこのプロセスを超高速化・有効化することができます。

多剤性細菌は抗生剤が効かなくなった細菌です。接触感染による2050年までの死者数は1000万人になると予想されています。
製品の表面にマイクロテクスチャを形成することで、細菌を凹に落ち込ませ、繁殖や触れた人間への感染を阻害します。

蛇は体表面に、光を吸収する機能を持ったマイクロテクスチャを保有しています。
これを模倣することにより、光を吸収させ、超黒色を得ることができます。太陽電池の効率向上などに応用可能です。

蛾の目は、モスアイ構造というマイクロテクスチャによって光を反射しない機能を持っています。このモスアイ構造を対象表面に形成することで、反射防止コーティングを施すことなく反射防止面に加工できます。ディスプレイの映り込み防止や太陽電池の効率向上に応用可能です。

アメリカ大陸に生息するモルフォ蝶は、鱗粉の表面のマイクロテクスチャにより青い波長の光だけを反射します。マイクロテクスチャによる光制御は、製品のコピー防止やデコレーション用途にも応用可能です。

バイオミメティクスによって、材料に様々な機能を付与することができることは分かったけど、これを加工するにはどんな方法があるの?
レーザ加工や非レーザ加工によりマイクロテクスチャを形成することが可能です。
代表的なものを以下にご紹介しますね。
基板に塗布したレジストを電子ビームや干渉技術でパターニングし、現像、リフトオフ、エッチングのプロセスを経てマイクロテクスチャを形成します。(以下図)
このプロセスには複数の工程が必要なため時間がかかり、大量生産には不向きです。
レーザにより材料を除去加工してマイクロテクスチャを形成します。出力や繰り返し周波数が高いレーザとポリゴンスキャナのような高速スキャニングができるヘッドを組み合わせることで高速なパターニングを実現できますが、レーザのスポット径よりも小さな加工ができないため、微細なパターンを要する機能を付与することができません。
材料の加工しきい値近傍のフルエンスでフェムト秒レーザを照射することで、構造をパターニングする技術です。これによりレーザの偏光と垂直方向に波長オーダーの周期的な溝が形成されます。
この加工では、レーザの小さなスポット径のエリアにマイクロテクスチャが形成されますが、加工エリアが広範囲となる場合、この小さなスポットで塗り絵のようにビームをスキャンする必要があるため、時間がかかってしまいます。
また、パターンが限定されてしまうという欠点もあります。
サンドブラスト加工は、研磨剤をコンプレッサーの圧縮空気に混ぜて吹き付けるという方式です。これにより表面に凹凸をつけることができますが、規則性に乏しいのと、洗浄というプロセスが入ってしまうため時間がかかります。またこの加工は選択的に行うことができないので、加工したくない場所にはマスクを貼る必要があります。
ドイツ・Fusion Bionic社の最新技術です。入射するコヒーレント(位相と波長が揃った高純度な状態)なレーザ光を2つ以上のビームに分岐させ、対象上でそれらを干渉させます。位相が揃っているため、波の重なりによる強め合いと打ち消し合いが規則的に発生し、精密な干渉パターンを形成。このレーザ光の干渉パターンによりマイクロテクスチャを形成します。以下本ページではこちらのDLIPについてご案内いたします。
色々な技術があるのね。
DLIPが一番いいって言いたいんでしょうけど、その理由を教えて
比較表を作ってみましたので、見てみましょう。
| リソグラフィ | DLW | LIPSS | サンドブラスト | DLIP | |
|---|---|---|---|---|---|
|
加工スピード |
× |
〇 |
× |
〇 |
〇 |
|
マルチプロセス |
× |
〇 |
〇 |
× |
〇 |
|
パターンサイズ |
〇 |
× |
〇 |
× |
〇 |
|
パターン均一性 |
〇 |
〇 |
△ |
× |
〇 |
|
金属 |
〇 |
〇 |
〇 |
〇 |
〇 |
|
樹脂 |
〇 |
〇 |
△ |
× |
〇 |
|
ガラス |
〇 |
〇 |
〇 |
× |
〇 |
なるほど。DLIPは良さそうだね
DLIPは干渉縞を利用したパターニングを行います。一度に加工できる面積が大きいので、加工スピードが速いというのが特徴です。
レーザプロセスの長所である非接触加工も、非レーザ技術と比較した場合のアドバンテージと言えます。次の章でもう少し詳しく説明します。

DLIPは光の波の性質を利用したレーザ加工です。波は山と山が重なり合うと強め合い、山と谷が重なると弱め合うという性質があります。DLIPはこれを利用した新しいレーザ加工です。
分岐した複数本のビームを加工対象上で重ね合わせることにより、加工対象上に縞模様やドット模様のビームを照射することができます。DLIPではこの縞模様やドット模様のビームで除去加工を行います。
マイクロテクスチャのサイズ(山と山のピッチ)は、使用するレーザの波長やエネルギー、照射角度により変わりますので、用途に合わせた加工が可能となります。
直接レーザ干渉パターニングはフェムト秒レーザを使用したレーザ誘起ナノ周期構造加工とは異なり、広い面積を一度に加工できるため非常に高速です。また、本加工はナノ秒レーザでも行うことができますので、装置全体のコストを抑えることが可能となります。

干渉ビームの角度を可変できるタイプのDLIP加工ヘッドです。
角度を変えることにより、1台の加工ヘッドで様々なマイクロテクスチャを生成することが可能です。
DLIPスキャナは内蔵されたガルバノスキャナにより干渉ビームをスキャニングすることが可能となります。
| IR30.4 | IR30.2 | VIS30.4 | VIS30.2 | UV30.4 | UV30.2 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
波長 |
1064nm |
532nm |
355nm |
|||
|
ピッチ |
4.2-30um |
2.5-8.5um |
2.5-8.5um |
2.5-6.0um |
1.3-7.1um |
1.3-5.0um |
|
パターンタイプ |
点/線 |
線 |
点/線 |
線 |
点/線 |
線 |
|
2ビーム効率 |
50% |
100% |
50% |
100% |
50% |
100% |
|
ワーキングディスタンス |
170mm |
100mm | 170mm | |||
|
対応レーザパルス幅 |
>1ps |
|||||
|
寸法 |
410x160x470mm |
|||||
|
重量 |
20kg |
18kg |
20kg |
18kg |
20kg |
18kg |

干渉ビームの角度を可変できるタイプのDLIP加工ヘッドです。
角度を変えることにより、1台の加工ヘッドで様々なマイクロテクスチャを生成することが可能です。
パターン開発などの基礎実験に最適なモデルです。
| IR50.4 | IR50.2 | VIS50.4 | VIS50.2 | UV50.4 | UV50.2 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
波長 |
1064nm |
532nm |
355nm |
|||
|
ピッチ |
2.0-11um |
2.0-8.0um |
1.0-6.0um |
0.7-8.0um |
0.5-6.0um |
0.4-4.0um |
|
パターンタイプ |
点/線 |
線 |
点/線 |
線 |
点/線 |
線 |
|
2ビーム効率 |
50% |
100% |
50% |
100% |
50% |
100% |
|
ワーキングディスタンス |
40mm |
|||||
|
対応レーザパルス幅 |
>1ps |
|||||
|
寸法 |
100x100x300mm |
|||||
|
重量 |
3.5kg |
|||||

干渉ビームをライン状にすることにより、大面積を高速にパターニングすることができる加工ヘッドです。
ヘッド設計時に設定した特定のパターンのみ対応します。
生成するパターンが決まり、量産を開始する場合はこのモデルが最適です。
| IR2V | IR2H | VIS2V | VIS2H | US2V |
UV2H |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
|
波長 |
1064nm |
532nm |
355nm |
|||
|
ピッチ |
6-15um |
10-20um |
4-12um |
5-10um |
3-8um |
3-6um |
|
パターンタイプ |
線 |
|||||
|
パターンの向き |
垂直 |
水平 |
垂直 |
水平 |
垂直 |
水平 |
|
ワーキングディスタンス |
60mm |
|||||
|
対応レーザパルス幅 |
>1ns |
|||||
|
寸法 |
300x125x75mm |
|||||
|
重量 |
3-5kg |
|||||



