レーザースクライビング装置

PRO SCRIBE F100は、100Wのナノ秒Qスイッチパルスファイバーレーザー発振機を搭載した窒化物セラミックス（窒化シリコン、窒化アルミなど）のスクライビング装置です。ファイバーレーザーの微細なスポットにより高精度に加工を実行します。
レーザーを操作するスキャナには20bitのデジタルタイプを使用しており、高精度なスキャニングを実現します。
サーボモーターを動力とする高精度XYステージとスキャナの連動により、最大400x400mmのワークの加工をシームレスに実現します。
ピコ秒レーザ、フェムト秒レーザへの置き換え、ステージ移動量のカスタムも対応します。

PRO SCRIBE F100の特徴

＞1mJの高いパルスエネルギーと、M2<1.6の高いビーム品質を兼ね備えたレーザー発振機により、金属、非金属、半導体材料、薄膜材料など幅広い材料に対して高い品質でのレーザー加工が可能です。スクライブだけでなく、マーキングや切断、クリーニングなどにも利用できます。

スキャナの照射エリアを超えるサイズのワークを加工する際に使用する機能です。ユーザーは、ソフトウェア上に大きなオブジェクトを描画し、このTile機能を発動させるだけで大きなオブジェクトは、スキャナが一度に加工できる範囲内の小さなオブジェクトに分割されます。
分割されたオブジェクトを、ステージ移動と組み合わせながら加工します。
ユーザーはステージの移動軌跡などの細かな設定不要です。

Tile機能例：左は幅約400mmのテキストファイルです。これをTileすると右のように5分割されます

Tile機能は、ステップ＆リピート（マーキング→ステージ移動→マーキング→・・・の繰り返し）ですが、オンザフライの場合は、スキャナでのマーキングとステージの移動を同時進行します。

ここに動画

他社製と比較して安価です。またレーザーの仕様、ワークサイズ、安全仕様などカスタム対応いたします！